Senior Wire Bond Equipment Engineer
NXP SemiconductorsУдалённосегодня
О вакансии
Senior Wire Bond Equipment Engineer focusing on automation and troubleshooting for semiconductor manufacturing equipment
Требования
- 3 year(s) experience
- automation
- troubleshooting
- English language
Источник: Telegram-канал RVC | Global | IT Job - Remote & Relocation
Контакт работодателя скрыт
Зарегистрируйтесь и загрузите резюме — откроется прямой контакт по этой вакансии и персональная подборка похожих из сотен Telegram-каналов. Первые 3 дня бесплатно, без карты.
Получить контакт работодателя