JobSignalВойти

Intern - HBM SoC Physical Design Engineer

micron38 - 50 USD HourlyFolsom16 сентября

О вакансии

Internship position for an HBM SoC Physical Design Engineer, focused on semiconductor development in Folsom

Требования

  • python
  • tcl
  • perl
  • shell

Источник: Telegram-канал RVC | Global | IT Job - Remote & Relocation

Контакт работодателя скрыт

Зарегистрируйтесь и загрузите резюме — откроется прямой контакт по этой вакансии и персональная подборка похожих из сотен Telegram-каналов. Первые 3 дня бесплатно, без карты.

Получить контакт работодателя

Похожие вакансии

Engineering Manager

сегодня
AudiomobAbu Dhabi

Senior DevOps Engineer

сегодня
The NAGA Group AGУдалённо

Lead DevOps Engineer

сегодня
HyperHugLimassol

Lead DevOps Engineer

сегодня
HyperHugLimassol

Full Stack Developer - Tendfor

сегодня
TendforStockholm

AI-native Developer

сегодня
DreamVRОфис

Все вакансии — Разработка →