Die Bond Process Engineer
NXP Semiconductors N.V.Kaohsiung, Taiwan, Province of China6 июля
О вакансии
Process engineer position focused on die bonding operations in semiconductor manufacturing
Требования
- Data analysis skills
- English language proficiency
Источник: Telegram-канал RVC | Global | IT Job - Remote & Relocation
Отклик — через JobSignal
Зарегистрируйтесь и загрузите резюме — откроется прямой контакт по этой вакансии и персональная подборка похожих из сотен Telegram-каналов. Первые 3 дня бесплатно, без карты.
Получить контакт работодателя