Build and OS Packaging Technical Lead
EverpureSanta Clara, United States of America17 июня
О вакансии
Technical Lead позиция в области Build и OS Packaging с фокусом на автоматизацию, CI/CD и производительность. Требуется 5 лет опыта
Требования
- automation
- c
- ci/cd
- debugging
- golang
- java
- linux
- python
- shell
- performance_marketing
Источник: Telegram-канал RVC | Global | IT Job - Remote & Relocation
Отклик — через JobSignal
Зарегистрируйтесь и загрузите резюме — откроется прямой контакт по этой вакансии и персональная подборка похожих из сотен Telegram-каналов. Первые 3 дня бесплатно, без карты.
Получить контакт работодателя